- 2024年中國碳化硅外延片及碳化硅外延設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測分析（圖）
- 2024年中國軌道交通裝備市場規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析（圖）
- 2024年全球及中國碳化硅功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測及下游應(yīng)用市場分析（圖）
- 2024年中國軌道交通裝備行業(yè)市場前景預(yù)測研究報告（簡版）
- 2024年中國激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
- 2024年中國碳化硅外延設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測及行業(yè)競爭格局分析（圖）
- 中國芯片產(chǎn)能奪下第一，引發(fā)全球芯片補(bǔ)貼大戰(zhàn)，補(bǔ)貼金額已超千億
- 2023年數(shù)據(jù)：芯片設(shè)計美國比中國強(qiáng)，但制造、封測中國更強(qiáng)
- 中國芯崛起：前4個月，出口芯片3552.4億元，增長24%
- 82%，中芯國際全面回歸中國，離美國越來越遠(yuǎn)了
