- 三星內(nèi)存技術(shù)突然落后！決定中斷12nm DRAM芯片開發(fā)：直上11nm
- 2021年全球晶圓產(chǎn)能排名：三星穩(wěn)居第一，臺(tái)積電第二！
- Gartner：2021 年全球半導(dǎo)體營(yíng)收大漲 26%，三星電子力壓英特爾再奪第一
- 三星顯示正開發(fā)更薄 QD-OLED 面板，將減少一層玻璃基板
- intel的7nm芯片將量產(chǎn)，性能約等于臺(tái)積電5nm、三星3nm？
- 全球晶圓產(chǎn)能排行榜：三星排第1，是中芯國(guó)際的7倍多
- SA：2021 年高通主導(dǎo)全球基帶芯片市場(chǎng)，iPhone 13 推動(dòng)其銷量，華為海思半導(dǎo)體受到重創(chuàng)，三星 LSI 份額下滑
- 2021 年 TWS 耳機(jī)全球出貨量達(dá) 2.9 億臺(tái)，蘋果、三星、小米、Skullcandy、QCY 前五
- 三星電機(jī)成功開發(fā)用于汽車動(dòng)力系統(tǒng)的MLCC
- 三星將在維修智能手機(jī)時(shí)增加回收零件的使用
