在我們傳統半導體銀膠的基礎上我們開發了用于LED及電 子元器件的導電膠，并且也得到了廣泛的客戶應用。尤其 是我們LED的銀膠，在全球范圍內擁有最高的市場占有率， 并且有著大量不同類型的應用。我們LED的銀膠有著優異 的導熱導電及可靠性，已經成為業界標桿。我們電子元器 件的漿料主要用于電容及石英諧振器等元件，并且已經形 成了一整套有特色的產品系列。另外我們還有一些特殊鍍 銀填料的產品，可以用于某些對成本十分敏感的應用。

以下為產品數據表：

數據測量方法：粘度: E-type 3°cone, Value of 0.5min-1 模量: DMA25℃ Tg: DMA 粘接力: Cu/Ag plating flame vs. Bare-Si(2x2mm2)