浩寶真空汽相焊接爐
品牌：浩寶 標價：詳詢13510320353
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產品介紹
目前傳統熱風回流焊接系統具有溫度曲線不易控制、溫差大、過溫沖擊、焊點氧化、功耗大、針對不同產品需進行不同的復雜工藝試驗等缺陷或痛點。針對上述需求和痛點，浩寶技術聯合華中科技大學教授團隊，潛心研發出一款高穩定、高可靠、高效率、低能耗的真空汽相焊接爐，為航空航天、軍工、醫療、光電通訊、半導體等領域帶來近乎完美的封裝焊接方案。應用范圍：BGA、3D-MID等器件封裝，半導體、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、MEMS 封裝等。
