經(jīng)濟(jì)學(xué)人：OpenAI的主導(dǎo)地位已現(xiàn)裂痕
據(jù)《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》報(bào)導(dǎo)指出，21 世紀(jì)科技界一直遵循「贏者通吃」的思維模式，而自2022 年末ChatGPT 推出以來(lái)，OpenAI 在生成式AI 領(lǐng)域一直占據(jù)主導(dǎo)地位。
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內(nèi)存成本上漲 聯(lián)想、小米宣布上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格
由于智能手機(jī)和筆記本電腦使用的內(nèi)存芯片短缺，聯(lián)想和小米成為最新宣布提價(jià)的科技公司。 -
印度科技部長(zhǎng)：2032年芯片制造能力將比肩全球主要生產(chǎn)國(guó)，明年三家工廠商業(yè)化生產(chǎn)
印度科技部長(zhǎng)阿什維尼·維什諾（Ashwini Vaishnaw）表示，到2032年，印度的芯片制造能力將與其他主要生產(chǎn)國(guó)持平，這一雄心勃勃的時(shí)間表凸顯了政府加強(qiáng)國(guó)內(nèi)制造業(yè)的決心。 -
美國(guó)批準(zhǔn)向阿聯(lián)酋、沙特公司出售先進(jìn)AI芯片
美國(guó)已批準(zhǔn)向阿聯(lián)酋的G42公司和沙特阿拉伯的Humain公司出售數(shù)萬(wàn)枚先進(jìn)人工智能半導(dǎo)體芯片。 -
機(jī)構(gòu)：英偉達(dá)轉(zhuǎn)向智能手機(jī)式內(nèi)存技術(shù) 或?qū)⑹狗?wù)器內(nèi)存價(jià)格在2026年底前翻一番
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 11月19日發(fā)布的一份報(bào)告顯示，英偉達(dá)在其人工智能服務(wù)器中使用智能手機(jī)級(jí)內(nèi)存芯片的舉措，可能導(dǎo)致服務(wù)器內(nèi)存價(jià)格在2026年底前翻一番。 -
2025年第三季度全球OLED顯示器出貨量年增65%，市場(chǎng)格局重塑
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2025年第三季全球OLED顯示器(monitor)出貨總量約為64.4萬(wàn)臺(tái)，季增12%，年成長(zhǎng)率則高達(dá)65%。OLED顯示器具備高畫質(zhì)、廣色域、高對(duì)比、反應(yīng)速度快等特性，且多數(shù)產(chǎn)品的刷新率高達(dá)240Hz以上，成功引爆高階電競(jìng)市場(chǎng)的需求；加上面板廠、品牌廠積極行銷，預(yù)估2025全年出貨量將上達(dá)262萬(wàn)臺(tái)，年增率可望沖至84%。 -
新華鮮報(bào)·規(guī)劃建議新看點(diǎn)丨具身智能，未來(lái)科技將走進(jìn)尋常生活
新華社北京11月19日電（記者高亢）“十五五”規(guī)劃建議中提出，前瞻布局未來(lái)產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)具身智能等成為新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。這將進(jìn)一步推動(dòng)具身智能從“實(shí)驗(yàn)室技術(shù)”邁向“規(guī)?；瘧?yīng)用”，讓“有身體的智能”走進(jìn)尋常生活。新華網(wǎng) 2025-11-20 282 關(guān)鍵詞： 具身智能 十五五規(guī)劃 產(chǎn)業(yè)發(fā)展 應(yīng)用場(chǎng)景 市場(chǎng)規(guī)模 -
2025年第三季度東南亞智能手機(jī)出貨量下降1%，三星重回榜首，廠商面臨成本壓力加劇
Omdia最新研究，2025年第三季度，東南亞地區(qū)智能手機(jī)市場(chǎng)同比下滑1%，出貨量達(dá)2560萬(wàn)部，連續(xù)第三個(gè)季度出現(xiàn)同比下跌。 -
路透：特朗普可能延后半導(dǎo)體關(guān)稅計(jì)劃
《路透》 周三 (19 日) 獨(dú)家報(bào)導(dǎo)，美國(guó)特朗普政府的半導(dǎo)體高額關(guān)稅計(jì)劃可能延后上路。多名消息人士透露，華府官員近日已私下向產(chǎn)業(yè)與政府相關(guān)人士釋出訊息，表示原訂的芯片關(guān)稅時(shí)程恐推遲，顯示白宮正采取較為謹(jǐn)慎的策略，以避免引發(fā)美中新一輪貿(mào)易沖突。 -
ASML 看旺半導(dǎo)體 全球產(chǎn)值2030年突破1萬(wàn)億美元 家登、家碩等沾光
微影設(shè)備龍頭廠商ASML看好人工智能驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)值，全球半導(dǎo)體銷售產(chǎn)值可望于2030年突破1兆美元，設(shè)備商機(jī)也持續(xù)推進(jìn)，ASML并已新推設(shè)備，首度切入后段封裝應(yīng)用領(lǐng)域，且已于今年第3季首度出貨應(yīng)對(duì)客戶需求。
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