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英特爾、三星后，又一廠商或跟進玻璃基板技術

封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。

2024-07-18 2420
LED燈維修全攻略：你需要掌握的8大救急技能！

LED燈維修全攻略：你需要掌握的8大救急技能！一、供電不正常所導致的問題二、LED燈珠對電壓的要求三、如何分辨LED燈珠的發光顏色四、大功率LED燈珠燒掉的原因五、LED燈珠發黃的原因六、LED燈珠漏電的原因七、LED燈珠的負載問題八、LED燈珠光衰的原因

2024-07-17 2690
晶振在無人駕駛領域的應用和發展前景

晶振產品在無人駕駛領域的應用與發展前景,現無人駕駛技術目前的級別,無人駕駛技術的發展方向,晶振產品作為芯片的心臟,晶振在無人駕駛領域發揮的作用,應用前景,未來晶振產品的發展方向與無人駕駛技術息息相關.

2024-07-17 2340
正航裝備制造業ERP管理軟件：設計變更管理辦法

正航裝備制造業ERP管理軟件針對裝備制造行業的特點，從變更評審、執行到追蹤，提供了一套全面且高效的設計變更管理辦法。

2024-07-16 1880
石英晶振產品基礎知識

本文主要晶科鑫想給大家講述石英晶振(無源晶振)的基礎知識,帶領大家了解石英晶振產品的一些技術參數,頻率范圍、驅動功率、負載電容、串聯諧振電阻、頻率精度、頻率公差、晶振老化等技術參數的講解,讓大家對石英晶振產品有了個大概的了解,希望能幫助到大家在購買晶振時有更多的了解和幫助。

2024-07-16 1773
AI應用致復雜SoC需求暴漲，2.5D/Chiplet等先進封裝技術的機遇和挑戰

先進封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級封裝、Chiplet等，過去幾年我國先進封裝產業發展迅猛。根據中國半導體協會的統計數據，2023年我國先進封裝市場規模達1330億元，2020年-2023年期間的年復合增長率高達14%。不過，目前國內先進封裝市場占比僅為39.0%，與全球先進封裝市場占比48.8%相比仍有較大差距，尚有較大提升空間。

2024-07-16 2793
INGUN 單對以太網技術在汽車應用中的優勢

單對以太網 (SPE) 技術是僅使用一對導線進行數據傳輸的網絡技術

2024-07-15 2205
雙頭針主要適用的行業有哪些？

雙頭針主要適用于電子通信、計算機、汽車制造、醫療設備和精密儀器等行業。

2024-07-15 1790
中俄博覽會圓滿閉幕，嘉中電子代表深圳展團參展

本次展會，深圳市嘉中電子有限公司隨深圳展團一起參展，在深圳展館，一同參展的還有華為、創維、大族激光和九洲光電等企業。展出的產品有新能源汽車、智慧商顯大屏、智能終端、智能充電樁等……

2024-07-12 2601
2.5D/3D封裝技術升級，拉高AI芯片性能天花板

一直以來，提升芯片性能主要依靠先進制程的突破。但現在，人工智能對算力的需求，將芯片封裝技術的重要性提升至前所未有的高度。為了提升AI芯片的集成度和性能，高級封裝技術如2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應用。

2024-07-11 3184