據(jù)SEMI最新的《全球晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast)》指出，預(yù)計(jì)2020年開(kāi)始的新晶圓廠(chǎng)建設(shè)投資總額將達(dá)500億美元，較2019年增加約120億美元(圖1)。
　　15座新晶圓廠(chǎng)將于2019年底開(kāi)始建設(shè)，總投資額達(dá)380億美元；預(yù)測(cè)到2020年則另有18個(gè)晶圓廠(chǎng)計(jì)劃即將展開(kāi)，其中有10個(gè)晶圓廠(chǎng)計(jì)劃的達(dá)成率較高，未來(lái)總投資額將超過(guò)350億美元，另外有8個(gè)實(shí)現(xiàn)率較低的計(jì)劃，未來(lái)總投資額約略達(dá)140億美元。

　　

     　圖1 2020年開(kāi)始建設(shè)之新廠(chǎng)及生產(chǎn)線(xiàn)計(jì)畫(huà)(建筑和設(shè)備)總投資額

　　在2019年開(kāi)始建設(shè)的晶圓廠(chǎng)，最快將于2020年上半年加裝設(shè)備，部分則可于2020年中期開(kāi)始逐步新增產(chǎn)量。新的晶圓廠(chǎng)建設(shè)計(jì)劃，可望在未來(lái)每月新增晶圓產(chǎn)能超過(guò)740,000片(8寸約當(dāng)產(chǎn)能，“約當(dāng)”是一種生產(chǎn)產(chǎn)量的估算方法)，新增產(chǎn)能大部分集中于晶圓代工(37%)，其次是存儲(chǔ)器(24%)和微處理器(17%)；2019年的15個(gè)新廠(chǎng)計(jì)劃，，約有一半以8寸(200mm)晶圓廠(chǎng)為主(圖2)。

　　

     　圖2 依2019年和2020年開(kāi)始建設(shè)之新廠(chǎng)房及生產(chǎn)線(xiàn)(代工廠(chǎng)、晶圓廠(chǎng)、新產(chǎn)線(xiàn))晶圓尺寸之廠(chǎng)房數(shù)量

　　預(yù)計(jì)2020年開(kāi)工的晶圓廠(chǎng)未來(lái)每月可望生產(chǎn)超過(guò)110萬(wàn)片晶圓(8寸約當(dāng)產(chǎn)能)，其中650,000片來(lái)自于高實(shí)現(xiàn)概率晶圓廠(chǎng)(8寸)，低概率工廠(chǎng)每月則增加約500,000片晶圓(8寸約當(dāng))。新增產(chǎn)能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工(35%)，以及存儲(chǔ)器(34%)。
　　《全球晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告》由SEMI旗下產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)事業(yè)群(Industry & Statistics Group)發(fā)布，依每季與產(chǎn)品種類(lèi)區(qū)分，列出1300多處前端制程晶圓廠(chǎng)的建設(shè)與設(shè)備、產(chǎn)能擴(kuò)充、技術(shù)制程等各項(xiàng)晶圓廠(chǎng)支出，范圍涵蓋新建、規(guī)畫(huà)中和既有的晶圓廠(chǎng)。和前次于2019年6月所公布的內(nèi)容相比，本次報(bào)告共更新192處資訊，同時(shí)新增64處設(shè)施及生產(chǎn)線(xiàn)，《全球晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告》也包括2020年后開(kāi)始興建之晶圓廠(chǎng)及生產(chǎn)線(xiàn)之走向評(píng)估。