三星電子已完成第六代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）的研發(fā)，并內(nèi)部完成了量產(chǎn)前的最后階段——生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒認(rèn)證（PRA）。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)消息人士12月3日透露，三星電子半導(dǎo)體DS事業(yè)部近日完成HBM4的PRA階段，這是內(nèi)部質(zhì)量驗(yàn)證的最終階段。PRA是一項(xiàng)內(nèi)部指標(biāo)，用于證明產(chǎn)品的良率和性能已達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。三星電子通過(guò)將10nm級(jí)第六代（1c）DRAM芯片與采用其代工部門(mén)4nm邏輯工藝制造的基礎(chǔ)芯片相結(jié)合，克服了發(fā)熱和速度方面的技術(shù)挑戰(zhàn)。此次PRA的批準(zhǔn)表明，三星電子已進(jìn)入新階段，其制造競(jìng)爭(zhēng)力不再僅僅停留在研發(fā)階段，而是能夠直接轉(zhuǎn)化為盈利能力。

三星的業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)將大幅增長(zhǎng)。金融投資行業(yè)預(yù)計(jì)，該公司2026年的年度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將接近或超過(guò)100萬(wàn)億韓元，創(chuàng)歷史新高。具體來(lái)看，2025年度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)在40萬(wàn)億~42萬(wàn)億韓元之間。證券公司預(yù)計(jì)，三星2026年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到至少84萬(wàn)億~105萬(wàn)億韓元，比今年增長(zhǎng)2~2.5倍。尤其值得一提的是，預(yù)計(jì)僅DS部門(mén)2026年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)就將達(dá)到77萬(wàn)億~93萬(wàn)億韓元。

三星電子營(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)的背景在于HBM市場(chǎng)格局的轉(zhuǎn)變。從2026年下半年開(kāi)始，HBM市場(chǎng)將迅速?gòu)默F(xiàn)有的第五代（HBM3E）過(guò)渡到第六代（HBM4）。預(yù)計(jì)三星電子明年的HBM出貨量將達(dá)到105億Gb，比今年增長(zhǎng)約三倍。這將形成一個(gè)利潤(rùn)率顯著提升的格局，隨著高附加值產(chǎn)品HBM4占比的增加和技術(shù)完善度的提高，利潤(rùn)率也將大幅提升。

三星電子的業(yè)績(jī)前景一片光明，因?yàn)榧词巩a(chǎn)品價(jià)格上漲，市場(chǎng)需求也并未下降。近期有消息稱，三星電子預(yù)計(jì)將把HBM4價(jià)格定在約為每件500美元，這比目前主流的HBM3E（約370美元）高出約50%。預(yù)計(jì)這將產(chǎn)生一種性能杠桿效應(yīng)，即銷量和價(jià)格同步上漲，這與明年HBM4市場(chǎng)的全面爆發(fā)不謀而合。

除了HBM之外，通用內(nèi)存市場(chǎng)的供應(yīng)短缺預(yù)計(jì)也將提振三星電子的業(yè)績(jī)。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，2026年服務(wù)器DRAM的需求（比特增長(zhǎng)）將比今年增長(zhǎng)35%。然而，普遍認(rèn)為供應(yīng)增長(zhǎng)將僅限于23%。全球大型科技公司和人工智能（AI）服務(wù)器制造商已開(kāi)始提前采購(gòu)。11月份服務(wù)器DRAM的固定價(jià)格環(huán)比上漲約25%，就是典型的例子。由于三星電子將其有限的晶圓產(chǎn)能集中用于高利潤(rùn)的HBM和服務(wù)器DRAM，移動(dòng)和PC DRAM的價(jià)格也在同步上漲。行業(yè)分析師預(yù)測(cè)，2026年第一季度通用DRAM的價(jià)格將比今年第四季度上漲超過(guò)20%。

三星電子通過(guò)同時(shí)拿下兩大客戶——英偉達(dá)圖形處理器 (GPU) 和谷歌張量處理器 (TPU) 的HBM供應(yīng)——提高了鞏固其供應(yīng)商優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)的可能性。三星已完成向包括谷歌和英偉達(dá)在內(nèi)的大型科技客戶提交HBM4樣品，迄今為止，在流程階段尚未發(fā)現(xiàn)任何特殊的質(zhì)量問(wèn)題。

觀察人士認(rèn)為，三星電子最早可能在12月獲得英偉達(dá)的最終質(zhì)量認(rèn)證 (Qual)。然而，多位業(yè)內(nèi)人士一致認(rèn)為，2026年初獲得認(rèn)證的可能性更大。他們表示，結(jié)合英偉達(dá)下一代AI加速器Rubin的發(fā)布計(jì)劃，最終認(rèn)證將在明年第一季度完成，屆時(shí)產(chǎn)品將獲得全面的質(zhì)量驗(yàn)證。

業(yè)內(nèi)人士表示：“AI內(nèi)存市場(chǎng)正面臨極其嚴(yán)峻的供應(yīng)短缺，以至于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們紛紛表示，明年全年的產(chǎn)能預(yù)訂已全部排滿。三星電子憑借通過(guò)PRA認(rèn)證，并將于明年加入HBM4的量產(chǎn)行列，不僅彰顯了其卓越的制造競(jìng)爭(zhēng)力，更將一舉兩得——既驗(yàn)證了自身的技術(shù)實(shí)力，又可通過(guò)壓倒性的量產(chǎn)規(guī)模實(shí)現(xiàn)可觀盈利。”（校對(duì)/趙月）