全球封測龍頭日月光投控近日加速布局高階封裝測試產能。11月24日，日月光宣布，子公司日月光半導體董事會通過兩項重大不動產與擴廠決議。首先，以9.6億元人民幣向關系企業宏璟建設購入位于桃園市中壢區的中壢第二園區新建廠房主要產權。其次，雙方將合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。

此次擴產布局旨在應對AI帶動晶片應用強勁增長及客戶對先進封裝測試產能的迫切需求。中壢第二園區廠房交易金額為未稅42.31億元，日月光半導體持有建物27.85％產權，未來將用于高階封裝測試產線擴充。日月光強調，中壢基地是其北臺灣先進封裝與測試的重要據點，此次整并廠房產權將有助于后續高階CoWoS封裝測試支援、AI客戶導線、系統級封裝（SiP）等產能布局。

另一項重大開發案為日月光半導體與宏璟建設合作，在高雄楠梓科技產業園區第三園區啟動第一期廠房合建計劃。日月光半導體提供約7,533坪租賃建地，由宏璟建設負責資金投入，雙方共同興建廠房與智慧物流大樓，總樓地板面積約26,509坪。未來將導入先進封裝測試設備，打造南臺灣新一波高階封裝基地。楠梓第三園區將成為日月光南臺灣封測策略的重要樞紐，加速園區開發進度，完善AI、高效運算及車用半導體的封測全流程布局。

供應鏈業者指出，日月光10月才宣布高雄K18B廠動土，此次再宣布兩項擴產案，連續大規模擴產不僅呼應了AI與HPC長期需求的成長趨勢，更意味著CoWoS等先進封裝訂單能見度已延伸至2027年。隨著晶片異質整合架構朝向Chiplet設計演進，日月光未來可望進一步擴大在高階封裝供應鏈中的市占率，并受惠于單位晶片封裝價值提升，帶動中長期營收與毛利率同步向上。

法人預期，日月光未來幾年在先進封裝將持續有新產能開出，將是搶攻AI與HPC市場的關鍵武器。AI伺服器需求強勢帶動CoWoS、SoIC等先進封裝產能持續吃緊，日月光作為全球封測龍頭，勢必提前卡位，中壢廠區及高雄楠梓新廠開發，均是公司加速搶進AI世代封測商機的重要戰略行動。