（文/羅葉馨梅）11月17日，盛美上海（688082.SH）宣布，已向一家領(lǐng)先的面板制造客戶交付首臺面板級先進封裝電鍍設(shè)備 UltraECPap-p。本次交付標(biāo)志著公司面板級先進封裝電鍍產(chǎn)品實現(xiàn)落地應(yīng)用。

公司介紹，UltraECPap-p 采用盛美上海申請專利保護的水平電鍍技術(shù)，更適用于大尺寸面板載體的連續(xù)化生產(chǎn)。該技術(shù)重點優(yōu)化電鍍過程中的鍍層均勻性和生產(chǎn)節(jié)拍，以滿足面板級封裝對穩(wěn)定性和良率的要求。

據(jù)悉，該系統(tǒng)支持銅、鎳、錫銀及金等多種金屬電鍍工藝，可覆蓋面板級封裝中不同功能層的電鍍需求。公司表示，在同一平臺上支持多材質(zhì)工藝，有利于客戶根據(jù)產(chǎn)品組合靈活配置產(chǎn)線。

應(yīng)用場景方面，盛美上海的面板級先進封裝電鍍設(shè)備可服務(wù)于面板級封裝相關(guān)產(chǎn)線，終端產(chǎn)品將面向筆記本電腦、顯卡及主板等消費電子領(lǐng)域，為高性能芯片和系統(tǒng)提供封裝支撐。

盛美上海稱，后續(xù)將與客戶共同推進工藝驗證和量產(chǎn)爬坡，并在此基礎(chǔ)上推動該型號設(shè)備在更多產(chǎn)線復(fù)制應(yīng)用。公司表示，將結(jié)合下游客戶工藝路線持續(xù)進行技術(shù)優(yōu)化和產(chǎn)品迭代。（校對/秋賢）