近日，以色列片上存儲(chǔ)IP創(chuàng)企RAAAM宣布已完成超額認(rèn)購(gòu)的1750萬(wàn)美元（約合人民幣1.2億元）A輪融資，由恩智浦半導(dǎo)體領(lǐng)投。本輪融資完成后，RAAAM的總?cè)谫Y額超過(guò)2400萬(wàn)美元（約合人民幣1.7億元）。

據(jù)報(bào)道，新一輪融資將用于支持RAAAM在多家頂級(jí)晶圓代工廠的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上對(duì)GCRAM進(jìn)行全面認(rèn)證。RAAAM還宣布與恩智浦展開(kāi)緊密合作。恩智浦半導(dǎo)體前端創(chuàng)新副總裁Victor Wang表示，RAAAM在片上存儲(chǔ)器方面的突破直接解決了半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

RAAAM成立于2021年5月，總部位于以色列，并在瑞士設(shè)有研發(fā)中心，公司共有22名員工。該公司專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)新一代片上存儲(chǔ)技術(shù)GCRAM，該技術(shù)在面積和功耗方面相較于傳統(tǒng)高密度SRAM具有顯著優(yōu)勢(shì)，面積最多可縮減50%，功耗最多可降低90%。

據(jù)RAAAM官網(wǎng)介紹，公司由4位來(lái)自巴伊蘭大學(xué)和洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院的博士創(chuàng)立，他們專(zhuān)攻超大規(guī)模集成電路（VLSI）設(shè)計(jì)。RAAAM聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Robert Giterman表示，GCRAM技術(shù)有望通過(guò)顯著提高內(nèi)存密度和降低功耗，解決頂尖AI芯片的內(nèi)存瓶頸問(wèn)題。