2025年10月17日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱"中微公司"）在成都高新區隆重舉行開工儀式，宣布其成都研發及生產基地暨西南總部項目正式啟動建設。該基地的落地，將為中微公司進一步提升核心研發實力與規模化生產能力提供有力保障，助力其持續鞏固在全球高端半導體設備領域的領先優勢。

（來源：中微公司）

開工儀式上，中微公司董事長兼總經理尹志堯博士表示，數碼產業是現代工業和國民經濟發展的核心引擎，而微觀加工設備和關鍵材料及零部件是整個數碼產業的基石。中微公司成立21年以來，始終專注高端微觀加工設備的研發與制造。成都研發及生產基地專注薄膜沉積設備等半導體高端制造設備，是公司實現發展藍圖的重要戰略落子，將為持續推進技術突破、賦能產業升級提供關鍵支撐。公司將不斷加快新設備的研發速度，在今后的五到十年，通過有機生長和外延擴展，逐步覆蓋集成電路關鍵領域50%至60%設備，力爭盡早成為高端設備平臺化公司，在規模上和競爭力上成為國際一流的半導體設備公司。

據悉，中微公司成都研發及生產基地暨西南總部項目一期占地約50畝，建筑面積約7萬平方米，將發展成為集研發、制造于一體的綜合性基地，計劃于2027年建成投產，持續提升公司在薄膜沉積設備等高端半導體設備領域的研發制造能力。成都研發及生產基地將聚焦薄膜沉積設備等領域，全力研發化學氣相沉積、原子層沉積等關鍵設備技術，力爭補齊西南地區在晶圓加工先進設備制造領域的短板，并積極推動上下游合作伙伴共同發展，助力打造半導體高端裝備產業鏈集群，為西南地區半導體產業鏈升級提供堅實支撐。

2月18日，中微公司與成都高新區簽訂投資合作協議，該企業將在成都高新區設立全資子公司并建設研發及生產基地暨西南總部項目。當時消息顯示，該項目總投資額約30.5億元，注冊資本1億元，并計劃購地50余畝，用于建設研發中心、生產制造基地、辦公用房及附屬配套設施，以滿足量產需求。項目擬于2025年啟動建設，2027年正式投入生產。

中微公司致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。中微公司開發的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類、包括二十幾種細分刻蝕設備已可以覆蓋大多數刻蝕的應用。中微公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國內和國際一線客戶，從65納米到5納米及更先進工藝的眾多刻蝕應用。

中微公司自2004年成立以來，一直致力于開發和提供等離子體刻蝕、化學薄膜、量檢測等微觀加工所需的高端關鍵設備。該公司在過去14年保持營業收入年均增長大于35%。在2024年比2023年銷售增長44.7%的基礎上，2025年上半年營業收入繼續保持高速增長，同比增長43.9%，達到49.61億元。此外，該公司持續加大研發力度，2025年上半年研發投入達到14.92億元，同比增長約53.70%，研發投入占公司營業收入比例約為30.07%。目前，中微公司在研項目涵蓋六大類設備、二十多款新產品的開發；在化學薄膜設備領域，公司正不斷加大研發投入和產品布局，已成功實現六種薄膜沉積設備的高效研發與批量交付，在關鍵性能上已達到世界先進水平。