MDD辰達半導(dǎo)體 橋堆（Bridge Rectifier）是電源電路中最基礎(chǔ)也是最關(guān)鍵的整流器件，它負責(zé)將交流電（AC）轉(zhuǎn)換為直流電（DC），為后級電路提供穩(wěn)定的電源。然而在長期的客戶應(yīng)用中，F(xiàn)AE 常常接到反饋：電源輸出異常、波形畸變或設(shè)備無法啟動。經(jīng)排查后發(fā)現(xiàn)，根本原因多是橋堆出現(xiàn)了開路失效或單向?qū)ǖ膯栴}。這類故障雖然常見，但診斷難度較大，若處理不當可能導(dǎo)致整機電源系統(tǒng)反復(fù)損壞。

一、故障現(xiàn)象

當橋堆發(fā)生開路或單向?qū)〞r，系統(tǒng)通常會出現(xiàn)以下幾種表現(xiàn)：

輸出電壓明顯偏低或不穩(wěn)定，部分波形缺失；

電源模塊周期性重啟，無法正常維持工作；

電路中有交流紋波滲入直流端，導(dǎo)致噪聲增大；

保險絲未斷，但設(shè)備不啟動；

用示波器觀察整流輸出，波形出現(xiàn)半波缺口或畸變。

這些癥狀通常意味著橋堆內(nèi)部至少有一個二極管失效，無法正常導(dǎo)通或阻斷。

二、主要失效原因分析

1. 器件開路（常見失效模式）

橋堆內(nèi)部由四個二極管組成，若其中任意一只二極管出現(xiàn)開路（焊點脫落、芯片斷裂或鍵合線燒斷），則在交流周期的一半期間，電流路徑被中斷。結(jié)果是：輸出端只在半波導(dǎo)通，表現(xiàn)為電壓下降、波形缺口及紋波增大。

常見誘因：

過載電流或浪涌沖擊導(dǎo)致芯片燒蝕；

熱循環(huán)導(dǎo)致內(nèi)部焊點疲勞；

長期高溫工作引起封裝老化、內(nèi)部引線斷裂。

2. 單向?qū)ǎ▋?nèi)部短路或漏電）

當橋堆內(nèi)部二極管部分短路或出現(xiàn)嚴重漏電時，交流輸入的一個方向電流會被強制導(dǎo)通，另一方向被鉗制，導(dǎo)致輸出端電壓被“拉偏”，波形呈現(xiàn)單邊導(dǎo)通特征。

典型特征：

輸出電壓降低但不會為零；

輸入端出現(xiàn)非對稱電流波形；

電源可能伴隨異響或過熱。

原因可能包括：

反向耐壓不足被擊穿；

PCB 上污染或焊渣造成漏電；

過熱或浪涌擊穿內(nèi)部 PN 結(jié)。

3. 外部焊接或接觸問題

某些情況下橋堆本身并未損壞，而是引腳虛焊、焊盤氧化或接插件接觸不良，使得電路等效為“間歇性開路”。此類故障在振動或溫升條件下更容易復(fù)現(xiàn)。

三、FAE 現(xiàn)場排查方法

靜態(tài)檢測（萬用表法）

使用萬用表二極管檔依次測量四個導(dǎo)通路徑的正反向電阻。正常時應(yīng)有兩條路徑導(dǎo)通、兩條反向截止。若出現(xiàn)“全斷”“全通”或反向漏電，則可確認故障點。

動態(tài)檢測（示波器法）

通電后觀察整流輸出波形。若波形缺少半波或出現(xiàn)明顯偏斜，即可判斷為開路或單向?qū)ā?/span>

熱像檢測

對橋堆上電運行后使用紅外熱像儀檢查溫升分布。若某一角溫度異常高或明顯低于其他角，說明該臂導(dǎo)通異常。

四、解決方案與預(yù)防措施

提高器件裕量

橋堆額定電流 ≥ 實際負載電流 × 1.5；

反向耐壓 ≥ 輸入電壓峰值 × 2。

過低的額定參數(shù)是橋堆早期失效的主因之一。

加裝浪涌與溫度防護

在交流輸入端并聯(lián) NTC 熱敏電阻 限制浪涌；

加入 MOV 壓敏電阻 抑制雷擊尖峰；

對高功率應(yīng)用，橋堆應(yīng)加裝 散熱片或?qū)峁柚?/span>

優(yōu)化焊接與布局

橋堆靠近輸入端布置，縮短回路；

確保焊盤清潔、錫量充足，避免虛焊；

避免銅箔過細導(dǎo)致局部發(fā)熱集中。

定期維護與篩選

在老化測試中引入通斷循環(huán)和溫升應(yīng)力；

對大批量產(chǎn)品進行漏電篩選，剔除潛在失效件。

橋堆開路失效或單向?qū)▎栴}，本質(zhì)上是二極管內(nèi)部結(jié)構(gòu)、工藝及熱電應(yīng)力的綜合結(jié)果。FAE 在處理此類問題時，應(yīng)結(jié)合器件檢測、波形分析與熱分布觀測，找出根因，從選型、散熱、防護和焊接四方面優(yōu)化設(shè)計。

只有在設(shè)計初期充分考慮裕量與防護，才能讓橋堆在長期運行中保持穩(wěn)定導(dǎo)通，確保整流輸出電壓可靠純凈，為整個電源系統(tǒng)的穩(wěn)定運行打下堅實基礎(chǔ)。