科創(chuàng)板IPO折戟一年后 中欣晶圓轉(zhuǎn)戰(zhàn)北交所
關(guān)鍵詞: 中欣晶圓 半導(dǎo)體硅片 北交所上市 全鏈條生產(chǎn) 國(guó)際銷售網(wǎng)絡(luò)
在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)終止審查一年后,杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱“中欣晶圓”)再次向資本市場(chǎng)發(fā)起沖擊。10月10日,證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站披露,中欣晶圓已正式報(bào)送向北交所公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案報(bào)告,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為財(cái)通證券與中信證券。

中欣晶圓的上市之路可謂一波三折。
公開信息顯示,公司曾于2022年8月29日向上交所科創(chuàng)板遞交IPO申請(qǐng),但在歷經(jīng)近兩年的審核后,于2024年7月3日被終止審查。此次轉(zhuǎn)向北京證券交易所,標(biāo)志著公司開啟了新的資本征程。
與此同時(shí),公司也在積極籌劃新三板掛牌,以拓寬融資渠道。根據(jù)披露,中欣晶圓已于2025年6月25日向全國(guó)股轉(zhuǎn)系統(tǒng)提交了創(chuàng)新層掛牌申請(qǐng),并于6月30日正式獲得受理通知書。這一系列動(dòng)作,展現(xiàn)了公司管理層堅(jiān)定對(duì)接資本市場(chǎng)的決心。
資料顯示,中欣晶圓主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。半導(dǎo)體硅片是制造芯片的核心基礎(chǔ)材料,被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“地基”。公司產(chǎn)品線覆蓋全面,包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋光片以及12英寸外延片,同時(shí)提供受托加工和單晶硅棒銷售業(yè)務(wù)。
特別值得一提的是,公司宣稱擁有完整的半導(dǎo)體硅片制備工藝和全尺寸生產(chǎn)線,能夠?qū)崿F(xiàn)從晶體生長(zhǎng)、切片、研磨、拋光到外延的全鏈條生產(chǎn)。這種垂直整合能力,在業(yè)內(nèi)具備顯著競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
公司的產(chǎn)品不僅滿足了國(guó)內(nèi)大陸客戶的強(qiáng)勁需求,更遠(yuǎn)銷至中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、日本、韓國(guó)、歐洲等多個(gè)國(guó)家和地區(qū),建立了廣泛的國(guó)際銷售網(wǎng)絡(luò)。
其客戶名單堪稱“星光熠熠”,既包括了臺(tái)積電、GlobalFoundries、英飛凌、安森美、富士電機(jī)、東芝等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭,也涵蓋了士蘭微、滬硅產(chǎn)業(yè)、漢磊科技、合肥長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微等國(guó)內(nèi)龍頭廠商。這份名單充分證明了中欣晶圓在產(chǎn)品技術(shù)、質(zhì)量穩(wěn)定性和規(guī)模化供應(yīng)能力上,已達(dá)到了行業(yè)一流水平。
其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、圖像傳感器、射頻前端芯片、功率器件等核心半導(dǎo)體領(lǐng)域,是信息產(chǎn)業(yè)不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)。
在當(dāng)前國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、竭力保障供應(yīng)鏈安全自主可控的大背景下,中欣晶圓此次沖刺北交所,備受市場(chǎng)關(guān)注。
北交所自成立以來,一直致力于服務(wù)創(chuàng)新型中小企業(yè),尤其是“專精特新”企業(yè)。中欣晶圓作為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),其屬性和技術(shù)實(shí)力與北交所的定位高度契合。
從科創(chuàng)板轉(zhuǎn)向北交所,不僅僅是上市平臺(tái)的變更,更可能是一次更加貼合公司當(dāng)前發(fā)展階段和市場(chǎng)環(huán)境的戰(zhàn)略選擇。若能成功上市,將極大助力公司擴(kuò)大產(chǎn)能、加強(qiáng)研發(fā)、提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的浪潮中占據(jù)更有利的位置。