在電子電路應(yīng)用中，MDD辰達(dá)半導(dǎo)體 三極管 作為常見的基礎(chǔ)器件，被廣泛用于放大與開關(guān)控制。然而，工程師在測試與使用中，經(jīng)常會遇到一個典型現(xiàn)象：三極管的漏電流（主要指反向漏電流 I_CBO、I_CEO）偏大。這種現(xiàn)象輕則帶來電路功耗上升、靜態(tài)電壓漂移，重則導(dǎo)致器件發(fā)熱、失效甚至影響系統(tǒng)穩(wěn)定性。作為 FAE，我們需要幫助客戶理解其原因并提供優(yōu)化建議。

一、漏電流偏大的原因分析

器件本征特性

三極管的集電結(jié)本身是一個 PN 結(jié)。在反向加壓時，必然存在反向漏電流。對于普通硅三極管，漏電流通常在納安至微安級別，但在高溫下會迅速增大，這是物理特性決定的。

溫度因素

漏電流對溫度極其敏感，大約每升高 10℃，漏電流會增加一倍以上。如果器件長期在高溫環(huán)境中運(yùn)行，漏電流自然會偏大。

器件質(zhì)量與工藝差異

不同廠家的三極管在工藝控制、材料純度方面存在差異，導(dǎo)致漏電流水平不同。低成本產(chǎn)品或工藝一致性較差的批次，更容易表現(xiàn)出漏電流大的問題。

靜電或浪涌損傷

在運(yùn)輸、裝配或測試過程中，如果三極管承受過高的靜電放電（ESD）或浪涌電壓，可能在結(jié)區(qū)形成微缺陷，表現(xiàn)為漏電流增加。

過壓與擊穿風(fēng)險

當(dāng)集電結(jié)反向電壓接近或超過器件的耐壓值時，容易出現(xiàn)雪崩效應(yīng)，顯著增加漏電流。即使沒有完全擊穿，也可能造成永久性損傷。

電路設(shè)計不合理

偏置電阻過大，無法將漏電流有效分流。

高阻抗電路中，微安級漏電流就足以引起電壓漂移。

PCB 清潔不良或潮濕環(huán)境，可能產(chǎn)生表面漏電，疊加在器件本身漏電流上。

二、漏電流偏大的影響

功耗上升：靜態(tài)電流過大，降低系統(tǒng)能效。

電壓漂移：放大電路中，工作點(diǎn)偏移，導(dǎo)致失真。

誤動作：在高阻抗檢測電路中，漏電流可能被放大為錯誤信號。

發(fā)熱與可靠性下降：漏電流過大導(dǎo)致結(jié)溫升高，進(jìn)一步惡化問題。

三、解決方案與優(yōu)化建議

器件選型

根據(jù)電路需求選擇 低漏電流 型三極管。

對于高溫場景，選用耐高溫、工藝優(yōu)化的產(chǎn)品。

溫度控制

加強(qiáng)散熱設(shè)計，降低器件結(jié)溫。

避免三極管長時間處于高功耗狀態(tài)。

電路優(yōu)化

在偏置電路中增加合適的下拉電阻，分流漏電流。

在高阻抗節(jié)點(diǎn)處，采用輸入緩沖器或運(yùn)放隔離，避免受漏電流干擾。

電路板表面做好清潔與防潮處理，減少表面漏電。

ESD 與浪涌防護(hù)

在三極管前端加防護(hù)二極管或 TVS，避免異常電壓損傷。

加強(qiáng)生產(chǎn)過程中的靜電防護(hù)措施。

測試與篩選

對大批量產(chǎn)品，可進(jìn)行高溫反向偏壓測試（HTRB），篩選出漏電流異常的器件，保證一致性。

三極管漏電流偏大并不一定意味著器件完全失效，但如果超過設(shè)計容忍范圍，會嚴(yán)重影響電路的性能與可靠性。其原因可能來自 器件本征特性、溫度、工藝差異、靜電損傷或電路設(shè)計不合理。

作為 FAE，在支持客戶時應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注：

器件選型是否匹配應(yīng)用場景；

電路偏置是否合理，能否消除漏電流影響；

環(huán)境與 PCB 工藝是否控制到位；

是否有足夠的防護(hù)措施避免外部應(yīng)力損傷。

通過器件、設(shè)計和工藝的綜合優(yōu)化，才能有效控制漏電流問題，保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠運(yùn)行。