近期，AI算力國產(chǎn)化疊加FP8熱潮，帶動(dòng)資本市場(chǎng)的持續(xù)升溫。8月底，國內(nèi)半導(dǎo)體IP及AI ASIC龍頭企業(yè)芯原股份披露了2025年半年度報(bào)告。受益于AI云側(cè)、端側(cè)需求帶動(dòng)，核心業(yè)務(wù)訂單量實(shí)現(xiàn)明顯增長(zhǎng)。

近日，芯原股份兩條公告再度引發(fā)行業(yè)關(guān)注，一是擬收購芯來科技97.0070%股權(quán)，股票9月12日起復(fù)牌；二是7月1日至9月11日新簽訂單12.05億元，較去年第三季度全期大幅增長(zhǎng)了85.88%，新簽的訂單已創(chuàng)歷史新高。這其中AI算力相關(guān)的訂單占比約64%。

行業(yè)看來，在手訂單以及新簽訂單的飽滿，后續(xù)逐步轉(zhuǎn)化為收入，將推動(dòng)芯原股份的ASIC業(yè)務(wù)將持續(xù)增長(zhǎng)，為未來營(yíng)業(yè)收入提升提供堅(jiān)實(shí)支撐。宣布收購國內(nèi)領(lǐng)先的RISC-V IP企業(yè)芯來科技，將有助于發(fā)揮雙方在產(chǎn)品矩陣、客戶資源、技術(shù)架構(gòu)與生態(tài)建設(shè)、降低研發(fā)成本等多方面的協(xié)同效應(yīng)，為進(jìn)一步提升市場(chǎng)影響力、技術(shù)壁壘以及綜合競(jìng)爭(zhēng)力奠定基礎(chǔ)。

受此利好影響，9月12日股票復(fù)牌后芯原股份股價(jià)大漲，當(dāng)日漲停報(bào)183.60元，漲幅20.00%。

在手、新簽訂單創(chuàng)歷史新高

受益于近期AI云、端側(cè)業(yè)務(wù)需求帶動(dòng)，今年芯原股份訂單增長(zhǎng)明顯。財(cái)報(bào)顯示，截至今年上半年，芯原股份在手訂單金額超過30.25億元，環(huán)比增長(zhǎng)23.17%，在手訂單創(chuàng)下新高并連續(xù)七個(gè)季度保持較高增長(zhǎng)，81%都會(huì)在一年內(nèi)轉(zhuǎn)化。上半年，芯原股份新簽訂單16.56億元， 同比提升38.33%，主要為芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)及量產(chǎn)業(yè)務(wù)訂單，其中芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)新簽訂單7.84億元，同比增長(zhǎng)141.32%，量產(chǎn)業(yè)務(wù)新簽訂單6.65億元，同比增39.60%。

其中，第二季度新簽訂單11.82億元，單季度環(huán)比提升近150%，芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)新簽訂單金額超7億元，環(huán)比提升超700%，同比提升超350%。量產(chǎn)業(yè)務(wù)新簽訂單近4億元，為未來收入增長(zhǎng)提供支撐。

此外，芯原股份的ASIC業(yè)務(wù)穩(wěn)居國內(nèi)龍頭，在今年上半年芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入中，AI算力相關(guān)收入占比約52%，14nm以下收入占比63%，當(dāng)前執(zhí)行芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目近100個(gè)。

而9月11日芯原股份最新發(fā)布的新簽訂單披露公告則進(jìn)一步凸顯了公司業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的迅猛勢(shì)頭，以及AI業(yè)務(wù)的比重較高。

行業(yè)看來，雖然當(dāng)前市面上有不少AI ASIC（專用集成電路）概念股，但少有真正落單，形成大規(guī)模銷售的公司。芯原股份在手以及新簽訂單均持續(xù)保持高位，對(duì)未來業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。AI算力訂單成為主要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，以及訂單結(jié)構(gòu)向高景氣度賽道集中，將為公司未來營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)提供有力的保障，有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，其稀缺性AI全平臺(tái)公司的價(jià)值也將進(jìn)一步凸顯。

前段時(shí)間，產(chǎn)業(yè)與政策層面的多重利好持續(xù)釋放：一方面，DeepSeek 正式官宣發(fā)布 DeepSeek-V3.1 大模型，特別提及其中的E8M0 FP8精度格式，是針對(duì)下一代國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)的適配優(yōu)化，將為國產(chǎn)AI算力生態(tài)的完善提供關(guān)鍵支撐；另一方面，工信部明確表態(tài)將加快突破 GPU 芯片等關(guān)鍵核心技術(shù)，進(jìn)一步為AI ASIC領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地注入政策動(dòng)能。

在此背景下，芯原股份半年報(bào)業(yè)績(jī)披露后，資本市場(chǎng)反應(yīng)積極——多數(shù)證券分析機(jī)構(gòu)基于其在AI端云側(cè)業(yè)務(wù)上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以及行業(yè)利好對(duì)業(yè)績(jī)的潛在推動(dòng)，紛紛給予公司 “買入” 評(píng)級(jí)，并給出約 1500 億元的目標(biāo)市值預(yù)期，不僅體現(xiàn)出機(jī)構(gòu)對(duì)芯原股份技術(shù)實(shí)力與業(yè)務(wù)成長(zhǎng)性的認(rèn)可，更折射出資本市場(chǎng)對(duì)其在國產(chǎn)AI算力生態(tài)與AI ASIC賽道中戰(zhàn)略價(jià)值的高度看好。

收購芯來打造全棧式異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)

芯原股份宣布收購芯來科技被視為國內(nèi)半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，也是半導(dǎo)體行業(yè)上市公司貫徹政策導(dǎo)向，通過并購行業(yè)內(nèi)的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展和促進(jìn)資源優(yōu)化配置的重要舉措。

芯來科技成立于2018年，其RISC-V IP業(yè)務(wù)在中國本土處于領(lǐng)先地位，已成為全球RISC-V IP賽道第一梯隊(duì)的代表企業(yè)之一。芯來科技在全球已授權(quán)客戶超300家，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI、汽車電子、工業(yè)控制、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全、存儲(chǔ)和MCU等多個(gè)領(lǐng)域。

通過本次交易，將使得芯原股份在其全球領(lǐng)先的六大協(xié)處理器IP（GPU、NPU、VPU、DSP、Display Processing）以及1600個(gè)數(shù)模混合及射頻IP的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步補(bǔ)強(qiáng)優(yōu)質(zhì)且具有高速發(fā)展前景和廣闊應(yīng)用空間的CPU IP + 協(xié)處理器IP的全棧式異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)。

同時(shí)，此次收購所帶來的“協(xié)同效應(yīng)”，也將整合各大處理器，強(qiáng)化芯原股份 AI ASIC 的設(shè)計(jì)靈活度和創(chuàng)新能力，打造更具差異化和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的云側(cè)和端側(cè)芯片解決方案，為不同AI 應(yīng)用場(chǎng)景構(gòu)建更靈活的軟硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)，有利于進(jìn)一步提升公司的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力、拓展與客戶戰(zhàn)略合作的深度、提高客戶長(zhǎng)期合作的粘性，以及擴(kuò)大多方業(yè)務(wù)發(fā)展的空間。

高度重視研發(fā)投入與人才培養(yǎng)，為后續(xù)增長(zhǎng)奠定根基

對(duì)于芯原股份這類聚焦IP授權(quán)與芯片定制的平臺(tái)型服務(wù)公司而言，企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力根植于一體化技術(shù)平臺(tái)的搭建，規(guī)模效應(yīng)是其顯著特征，往往需要前期在研發(fā)、核心IP儲(chǔ)備、服務(wù)體系搭建等領(lǐng)域進(jìn)行持續(xù)重投入。

這一點(diǎn)也可以從過去兩年來芯原股份一直處于高強(qiáng)度研發(fā)投入予以佐證。公司研發(fā)投入常年保持在營(yíng)業(yè)收入30%以上，例如2023年，芯原股份研發(fā)投入9.54億元，占營(yíng)收比為40.82%；2024年全年研發(fā)投入約12億元，占營(yíng)收比為53.72%。

此外，在過去兩年行業(yè)低谷期，芯原股份逆勢(shì)擴(kuò)招，持續(xù)擴(kuò)充人才儲(chǔ)備。在其他公司不招人、少招人的情況下，芯原仍然逆向思維招收優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生。過去兩年，公司相繼招收200名和100名應(yīng)屆生。芯原股份的研發(fā)人數(shù)，從2023年的1200人，到2024年的1600人再到如今的1805人，占比高達(dá)89.3%，大幅領(lǐng)先同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在2025屆校招中，公司錄取了100多名應(yīng)屆畢業(yè)生，其中碩士985、211院校的占比繼續(xù)保持在97%，本碩都是985、211院校的占比提升至89%。近三年入職的應(yīng)屆生累計(jì)已申請(qǐng)71個(gè)專利。

從短期看，高強(qiáng)度的研發(fā)投入以及大規(guī)模的人才引進(jìn)，的確會(huì)為盈利帶來壓力，但持續(xù)的研發(fā)高投入有助于跟上AI技術(shù)快速發(fā)展迭代的速度，堅(jiān)持引進(jìn)和培養(yǎng)優(yōu)秀人才也為目前芯原股份承接的多個(gè)芯片大項(xiàng)目提供了必要的人力資源。因此，從長(zhǎng)期視角看，無論是研發(fā)投入還是人員招募，最終都將轉(zhuǎn)化為公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，如果能夠保持業(yè)務(wù)規(guī)模的增長(zhǎng)趨勢(shì)，伴隨核心能力平臺(tái)的逐步構(gòu)建、邊際成本降低形成正向循環(huán)，未來公司的盈利能力也將會(huì)得到提升。