2024 ICDIA - IC SHOW

9月25-27日，2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA - IC SHOW）在無錫太湖國際博覽中心隆重舉行。大會以“應用創新、打造新生態”為主題，聚焦IC設計與創新、通信與射頻技術、AI大模型與芯片技術等內容進行技術展示與交流研討。

杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）作為集成電路優秀設計企業，受邀參加本屆ICDIA展會。晶華微向現場嘉賓全面展示了涵蓋工控及儀器儀表、醫療電子及衡器、智能感知等領域的優秀芯片產品及解決方案。

晶華微 · 載譽而歸

25日晚舉行的強芯中國-創新IC頒獎典禮上，晶華微信號調理及變送芯片SD25F201，通過專家組多輪評比，與眾多優秀產品激烈競爭中，榮膺“強芯中國2024創新應用獎”。

晶華微 · 演講分享

在27日下午IC設計與強芯IC路演上，晶華微副總經理趙雙龍先生以“SD25F201信號調理及變送芯片的創新與應用”為主題，深入分享了晶華微關于SD25F201的技術成果以及產品優勢。

晶華微 · 芯展望

未來，晶華微將持續專注于高性能模擬及數模混合集成電路的研發設計，拓展產品細分領域，為客戶打造一站式芯片及應用解決方案，為中國芯發展提供更多力量。