邊緣計(jì)算是云計(jì)算的有機(jī)組合，并不是為了取締云服務(wù)。從網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)看，邊緣智能是指邊緣節(jié)點(diǎn)在邊緣側(cè)提供的高級(jí)數(shù)據(jù)分析、場(chǎng)景感知、實(shí)時(shí)決策、自組織與協(xié)同等服務(wù)。從系統(tǒng)維度來看，邊緣智能就是將云的能力下沉到設(shè)備終端，在終端打造一個(gè)涵蓋網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、存儲(chǔ)、應(yīng)用于一體的微型平臺(tái)，更高效地處理邊緣設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)。

“電子哨兵”是云邊計(jì)算的最具規(guī)模的成功應(yīng)用，物業(yè)實(shí)時(shí)處理本小區(qū)大樓的數(shù)據(jù)，定期上傳數(shù)據(jù)到云，國家大數(shù)據(jù)云端分析統(tǒng)計(jì)給出決策。無論是消費(fèi)還是工業(yè)應(yīng)用，如今的物聯(lián)網(wǎng)越來越智能了。其中的原因，邊緣計(jì)算與物聯(lián)網(wǎng)的協(xié)同構(gòu)成邊緣智能。邊緣智能是計(jì)算、處理和存儲(chǔ)的未來，這項(xiàng)技術(shù)雖然仍處于起步階段，但發(fā)展迅速，據(jù)Gartner稱，截至2018年，約有10%的企業(yè)數(shù)據(jù)是在“邊緣”生成和處理的，到2025年，這一數(shù)字將達(dá)到令人震驚的75%。它還預(yù)計(jì)，在未來3-5年，邊緣計(jì)算將成為下一個(gè)數(shù)百億以上的藍(lán)海市場(chǎng)。

邊緣智能 (Edge AI) 主要是指在用戶設(shè)備上處理人工智能算法。邊緣智能依靠的是設(shè)備自身的硬件來處理與機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)相關(guān)的數(shù)據(jù)和過程。它帶來3個(gè)方面好處：一是減少延遲以改善用戶體驗(yàn)；二是減少必要的帶寬，從而降低互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的成本；三是提高數(shù)據(jù)的安全性和隱私性。

IDC預(yù)測(cè)，到2025年，全球?qū)⒂?14億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，期間將產(chǎn)生73147EB數(shù)據(jù)，其中約四分之一屬于實(shí)時(shí)生成的。要想完全在云端對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和AI分析很可能超過系統(tǒng)和通信鏈路的處理極限，再加上網(wǎng)絡(luò)帶寬、數(shù)據(jù)安全等限制，要實(shí)現(xiàn)AI向多行業(yè)的滲透，困難重重。

根據(jù)德勤的分析數(shù)據(jù)，2020年，邊緣智能芯片的銷量超過了7.5億片，并創(chuàng)造26億美元的收入。其中，消費(fèi)類設(shè)備市場(chǎng)可能占到邊緣智能芯片市場(chǎng)的90%以上。無論是從銷售數(shù)量還是從其美元價(jià)值來看，這些邊緣智能芯片的絕大多數(shù)將進(jìn)入高端智能手機(jī)領(lǐng)域。在目前使用的所有消費(fèi)類邊緣智能芯片中，智能手機(jī)占到70%以上。當(dāng)然，智能手機(jī)并不是唯一使用邊緣智能芯片的設(shè)備，其他如平板電腦、可穿戴設(shè)備、智能音箱也在使用這些芯片，只是目前這些設(shè)備對(duì)邊緣智能芯片銷量影響要比智能手機(jī)小得多。

德勤還提出，至2024年，邊緣人工智能芯片銷量預(yù)計(jì)將超過15億片，年銷量增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到20%以上，是半導(dǎo)體行業(yè)整體長(zhǎng)期預(yù)測(cè)9%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率的兩倍還多。德勤還指出，雖然消費(fèi)端的人工智能芯片市場(chǎng)比企業(yè)市場(chǎng)大得多，但增長(zhǎng)速度可能低于企業(yè)市場(chǎng)。在企業(yè)市場(chǎng)，機(jī)器人、攝像頭、傳感器和其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中將是AI芯片未來的重要應(yīng)用場(chǎng)景。

方案介紹：

瑞芯微RK3568三屏異顯邊緣計(jì)算盒子帶整機(jī)

瑞芯微RK3568三屏異顯邊緣計(jì)算盒子是一款基于RK3568開發(fā)的多功能邊緣計(jì)算盒子，適用于邊緣計(jì)算，網(wǎng)關(guān)，miniPC整機(jī)，工控一體機(jī)，廣告機(jī)。CPU采用RK3568B2 ( 四核 A55@2GHz ) RK3568J ( 四核 A55@1.4GHz )；多存儲(chǔ)，可實(shí)現(xiàn)3個(gè)SATA ；多顯示，可三屏異顯；可以搭配擴(kuò)展板AFC-91106一起使用，滿足客戶接口要求。土安安綜合測(cè)試9萬分，性能優(yōu)越。

德州儀器AM335X低功耗高性能工業(yè)評(píng)估板

TL335x-EVM-S是一個(gè)評(píng)估板，由核心板和評(píng)估底板組成。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。TL335x-EVM-S主要應(yīng)用于通訊管理、數(shù)據(jù)采集、人機(jī)交互、運(yùn)動(dòng)控制、智能電網(wǎng)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域。該評(píng)估板基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8，高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)。評(píng)估板接口資源豐富，引出雙路千兆網(wǎng)口、LCD、HDMI、GPMC、CAN等接口，方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

瑞芯微RK3399低功耗小體積防死機(jī)工控醫(yī)療健康顯示主板

由郵票孔核心板和底板組成的防死機(jī)主板I3399，是一款基于瑞芯微 RK3399高端便攜式主板。核心板采用 8 層板工藝設(shè)計(jì)，確保穩(wěn)定可靠，底板通過精簡(jiǎn)外設(shè)，將多種外設(shè)接口通過各種形態(tài)的連接器引出，接口布局合理，非常方便客戶嵌入自有模具或是產(chǎn)品中。i3399 主板上默認(rèn)增加了一組單片機(jī)，可有效防止處理器死機(jī)，特別適合機(jī)器長(zhǎng)期工作不關(guān)機(jī)的場(chǎng)景，用戶無需關(guān)心單片機(jī)里面程序的工作機(jī)制，只要處理器出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象，片機(jī)就會(huì)自動(dòng)斷開處理器電源，并重新上電。I3399是市面上首款基于 A53 四核，以及 A72 雙核共六核的 64 位超高性能基于行業(yè)控制領(lǐng)域的開發(fā)板，主頻高達(dá) 2GHz，其應(yīng)用涵蓋了工業(yè)及消費(fèi)領(lǐng)域各類終端，包括工業(yè)網(wǎng)關(guān)、廣告機(jī)/一體機(jī)、金融 POS 機(jī)、車載控制終端、邊緣計(jì)算、安防/監(jiān)控/警務(wù)及 IoT 物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

英偉達(dá)NVIDIA Jetson Xavier NX 21T算力5G智能巡檢邊緣計(jì)算盒子

21T算力5G智能巡檢邊緣計(jì)算盒子為一款基于NVIDIA? Jetson Xavier NX系列模塊設(shè)計(jì)的計(jì)算平臺(tái)，內(nèi)置集成Xavier NX模塊，預(yù)裝 Ubuntu 18.04 操作系統(tǒng)，具備21TOPS浮點(diǎn)運(yùn)算的AI處理能力，支持4G/5G功能，超強(qiáng)固輕型鋁合金材料設(shè)計(jì)，無風(fēng)扇結(jié)構(gòu)傳導(dǎo)被動(dòng)散熱，尺寸輕巧外觀新穎，豐富IO接口類型，預(yù)留便于現(xiàn)場(chǎng)安裝的底部支架，具備超長(zhǎng)MTBF穩(wěn)定運(yùn)行能力，可應(yīng)用于機(jī)器人、無人配送車、低空防御、智能巡檢、智慧樓宇等自主化機(jī)器，是邊緣端部署AI算力進(jìn)行深度學(xué)習(xí)的理想載體。