一、什么是MCU  

 

MCU就是微控制器，別名叫單片機(jī)，這是爛大街的術(shù)語(yǔ)了。MCU只是一個(gè)芯片，需要配合外圍電路才能完成最終產(chǎn)品功能。   

 

 

比如上圖這個(gè)開(kāi)發(fā)板，MCU就像大腦，其它亂七八糟的按鍵、蜂鳴器、LED燈、數(shù)碼管等等就相當(dāng)于手、眼睛、嘴巴、腳等等。  

 

我們可以根據(jù)電路原理圖用C語(yǔ)言和匯編寫(xiě)程序，程序編譯好以后下載到單片機(jī)里，就可以控制相應(yīng)的外圍電路(按鍵、蜂鳴器、LED燈、數(shù)碼管等)去”動(dòng)作”了。  

 

下面介紹一下MCU的一些特性：  

 

1.內(nèi)部集成   

 

 

上圖是最簡(jiǎn)單51內(nèi)核MCU的內(nèi)部組成，有CPU、RAM、ROM、定時(shí)器(計(jì)數(shù)器)、串口、外部中斷組成。  

 

還有ARMv7架構(gòu)Cortex-M3內(nèi)核的STM32，內(nèi)部組成會(huì)更復(fù)雜。   

 

通過(guò)內(nèi)部模塊圖可以看得出來(lái)，多了很多外設(shè)資源。  

 

2.價(jià)格  

 

MCU價(jià)格一般比較低，幾毛到幾十塊都有。  

 

3.常見(jiàn)廠家  

 

(宏晶科技)STC、意法半導(dǎo)體(ST)、瑞薩(Renesas)、愛(ài)特梅爾(Atmel)等等。  

 

4.常見(jiàn)MCU  

 

比如STC的51單片機(jī)，ST的STM8、STM32、Arduino的AVR、TI的MSP430等等。  

 

5.操作系統(tǒng)  

 

MCU一般最多只運(yùn)行實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)，不會(huì)上Linux，更多的是”裸機(jī)”編程。  

 

二、什么是SOC  

 

低端的SOC就是內(nèi)部集成了MCU+特定功能模塊外設(shè)。  

 

高端的SOC應(yīng)該是內(nèi)部集成MPU/CPU+特定功能模塊外設(shè)，高端的我也沒(méi)用過(guò)，我猜的，今天我們低端的SOC。     

 

Soc本質(zhì)也是MCU，有51內(nèi)核的，也有復(fù)雜點(diǎn)ARM內(nèi)核的。  

   

相對(duì)傳統(tǒng)的8051單片機(jī)的，外設(shè)資源多一些，有些還比較陌生，比如說(shuō)TBS、EMU、KBI這些。  

 

這幾個(gè)外設(shè)一看就是定制化功能，比如說(shuō)是專(zhuān)門(mén)用來(lái)做電量計(jì)量功能的。  

 

電量計(jì)量這種功能一般用在電表，插座這類(lèi)產(chǎn)品，其它領(lǐng)域一般用不上，并非通用的外設(shè)功能。  

 

廠家把電量計(jì)量功能模塊直接集成在一顆51內(nèi)核的MCU里了，這種就屬于SOC，準(zhǔn)確點(diǎn)叫計(jì)量SOC。  

 

除了計(jì)量以外，不同的領(lǐng)域也會(huì)有不同的定制化需求，比如說(shuō)藍(lán)牙。  

 

Ti的一款藍(lán)牙芯片(CC2541)就是針對(duì)藍(lán)牙這個(gè)領(lǐng)域的SOC。  

 

我們來(lái)看看芯片內(nèi)部的組成。   

 

看我紅色框起來(lái)的，原來(lái)你一直以為很高大上的藍(lán)牙，竟然是51內(nèi)核的，目瞪狗呆吧？  

 

再看看它的外設(shè)資源，除了一些通用的外設(shè)，比如GPIO、串口、定時(shí)器等等。  

 

還有芯片內(nèi)置的無(wú)線電模塊(Radio Arbiter)，再跑上TI公司的藍(lán)牙協(xié)議棧，就實(shí)現(xiàn)了藍(lán)牙功能。  

 

所以，SOC芯片都有一個(gè)共同特點(diǎn)：都是為了更方便，成本更低、穩(wěn)定性更好地解決特定行業(yè)的需求。  

 

三、MCU和SOC的區(qū)別  

 

看到這里，我相信你已經(jīng)大概知道區(qū)別了。我再來(lái)總結(jié)下，低端的SOC本質(zhì)是MCU內(nèi)核，只是在51/ARM內(nèi)核基礎(chǔ)上增加了特定功能外設(shè)模塊重新封了一款芯片。如果用MCU去完成一些特定功能，比如說(shuō)藍(lán)牙協(xié)議，Zigbee協(xié)議，電量計(jì)量等等會(huì)比較麻煩，研發(fā)周期長(zhǎng)，穩(wěn)定性差，成本也更高。

 

方案介紹

 

內(nèi)部集成MCU的低功耗智能空調(diào)模塊

 

 

 

方案介紹：  

 

隨著互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)在經(jīng)過(guò)幾年的摸索和發(fā)展也逐步找到了自己的方向，傳統(tǒng)的家電行業(yè)也都開(kāi)始布局自己的智能家居戰(zhàn)略，此方案給智能空調(diào)開(kāi)發(fā)一款QCA4004模塊  

 

主要功能和性能參數(shù)：  

 

AP 模式：即模塊作為熱點(diǎn)的一種工作模式；

 

STATION 模式：局域網(wǎng)模式，WiFi 模塊連接到路由器的一種工作模式；

 

AP /STATION 模式轉(zhuǎn)換；

 

AP 模式下 DHCP server 功能；

 

STATION 模式下 DHCP client 功能；

 

串口數(shù)據(jù)接收/發(fā)送；

 

網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)收發(fā)。  

 

方案核心優(yōu)勢(shì)：  

 

與符合IEEE 802.11a/b/g/n標(biāo)準(zhǔn)的WiFi設(shè)備可以互聯(lián)；

 

內(nèi)部集成MCU，不需要外掛MCU；

 

低功耗。  

 

方案應(yīng)用細(xì)分市場(chǎng)：  

 

IOT市場(chǎng)

 

可穿戴市場(chǎng)

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框圖：

 

 

基于新唐ML51開(kāi)發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案

 

 

 

方案簡(jiǎn)介  

 

1：基于ML51開(kāi)發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）方案，是電池與用戶之間的紐帶，主要就是為了提高電池的利用率，防止電池出現(xiàn)過(guò)度充電和過(guò)度放電。  

 

2：系統(tǒng)特性  

 

?ML51是性能增強(qiáng)型 1T 8051微控制器，內(nèi)嵌Flash，運(yùn)行速度可達(dá)24 MHz  

 

?5至14節(jié)高精度電池電壓測(cè)量功能  

 

?充放電電流測(cè)量功能  

 

?短路保護(hù)功能  

 

?內(nèi)置電池平衡開(kāi)關(guān)  

 

?外部充放電FET控制               

 

?雙通道溫度檢測(cè)  

 

?過(guò)壓保護(hù)功能

 

性能參數(shù)

 

行業(yè)分類(lèi) : 電源電池  

 

開(kāi)發(fā)平臺(tái) : Nuvoton 新唐  

 

交付形式 : PCBA  

 

性能參數(shù) : 運(yùn)行速度 : 24 MHz  

 

應(yīng)用場(chǎng)景 : BMS 電池保護(hù)板

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