通過接口模塊 (SB)，信號可在測試裝置和測試系統之間在內部、外部和定制接口上進行傳輸，并保證過程可靠性。INGUN 可提供信號模塊、大電流模塊、高頻模塊、光導模塊、氣動模塊、混合模塊、HSD 模塊和特殊模塊等各種類型的接口模塊。

     其均具有以下產品特性：

• 結構緊湊且堅固耐用的設計構造

• 過程可靠的信號傳輸

• 觸探和傳輸質量高

• 穩定的低過渡電阻

• 連接內部、外部和定制接口

• 安裝快速、方便且精確

• 使用壽命（在實驗室條件下）：80,000 次（大電流模塊）至 300,000 次（信號模塊）負載循環

型號設計靈活多樣，信號傳輸具備過程可靠性

     信號通過兩個相對的接口模塊傳輸，其安裝表面之間的工作距離為 15.1 ± 0.5 mm。其中一個接口模塊裝有彈簧探針，另一個則裝有剛性接觸端點，或者氣動或光波導聯接（HSD 連接器）。因此，其可始終保證極高的觸探質量以及過程可靠的信號傳輸，同時過渡電阻始終保持較低。所有的接口模塊均具備統一的標準化外形尺寸。

     針對接口模塊的接線，我們除了可提供傳統的繞線連接之外，還可提供低磨損且無需工具即可快速松脫的插頭連接。該連接裝置設計為 64 針帶狀電纜，可提供具有插孔端子板和 VG 彈簧端子板的預組裝型號，也可提供作為 10 針插頭連接器、具有絞合電纜的預組裝型號。

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